遵循PX4 FMUv6X文档手册的飞控变更历史(村头于大爷也可搞定的飞控)

目录:

1. 商品详情

2. 功能描述

3. 变动历史,倒序

4. 调试遇到的问题及注意事项

 


1. 商品详情:

商品链接,原理图、PCB制版文件

2. 描述:

1. PCB仅使用单面板,仅需一个恒温台、一管锡膏,村头于大爷也可以搞定的飞控。
2. 超大的0805封装,大块头的外露引脚封装, 新手也可以很轻松。

学习、开发调试建议用V1.2;DIY玩家建议V1.3、V1.4 。

3. 变动历史,倒序:

### V1.4变更 (2025-10-11):             ----------------------------------------------

1. 增加ELRS接收机模块,回传Mavlink数传数据需要较大功率 。
    只能买到100mW左右的芯片,找不到中功率PA放大芯片,使用成品E28系列27dBm(500mW)。
    使用RC口,空闲出TELEM1、TELEM2口。需同步修改PX4源码,配置RC串口为CRSF模式。

2. 移除PWM信号线电阻,兼容更多电调。
    部分电调也加了容阻吸收振铃尖峰,前后都处理导致过度吸收,使得方波被削圆。

3. USB换成TypeC口

4. PCB尺寸 由8 x 9厘米 改为 7 x 7 厘米。

5. 去掉蜂鸣器,除开机响一段音乐外,被需要程度不高。

6. 修改电阻阻值,显式配置硬件版本号、修订号。rev=0x10、ver=0x01  。 详情>>>

对于”科学上GitHub“困难的小伙伴,可从下面链接下载编译好的固件及修改的源码。

### V1.3 与 V1.2 改动:                        ----------------------------------------------
1. 使用QMC5883P代替BMM150 , EEPROM封装换为了SOIC8 ,再次降低手工焊接难度。
2. 删除断点调试接口(保留控制台串口)
3. 引出 I2C  (固定翼空速用),保留TELEM2口(光流、距离传感器只需QGC配置下就能用)。
4. FMU_VCC3.3供电: EEPROM(版本号)、FRAM(机架、校准)、SDCARD(日志),其他传感器用IMU_VCC3.3供电。
5. PCB 适配F450骨架,孔位使用网上CAD尺寸反而放不下,PCB上是我手工测量的尺寸。 请务必根据自己尺寸微调!!!

对于”科学上GitHub“困难的小伙伴,可从下面链接下载编译好的固件及修改的源码。

### V1.2 与 V1.1改动:                         ----------------------------------------------
TXS0108EPWR 的供电由MCU_VCC3.3 改为 FMU_VCC3.3, 重命名时漏掉了。 
测试时发现悬空竟然正常输出,但还是按手册要求来吧。

### V1.1 :                                            ----------------------------------------------
第一轮测试通过,可以正常飞行。


4. 调试遇到的问题及注意事项:

1.  每个传感器芯片建议买2~3个,遇到残次或翻新芯片(或手工焊废)也可替换。

2.  FM25V02A 、24LC64T-I/SN 封装换为了SOIC样式,价格更便宜,降低手工焊接难度。

3.  磁传感器从BMM150换为QMC5883P,精度高、LGA16封装,降低手工焊接难度。
     P.S. QMC5883P的驱动, 于2025-7-1日添加到PX4项目里的, 比较新, 使用时请留意测试。

4.  TXS0108EPWR 输入如果不是方波(如尖头波), 基本是stm32引脚虚焊导致寄生电容。 
     如果输出空载是方波,负载是尖峰, 说明电调端有寄生电容。
     线长影响不大,测试30厘米的杜邦线不会影响负载方波。

5.  32.768K 属于无源晶振, 振幅很小, 换了个示波器就可以探测到震荡频率了。

6.   STM32能进入DFU模式刷写bootloader,但设备管理无法识别PX4_FMU设备,导致无法刷写PX4固件。
      基本是16MHz晶振无法起振; 检查并重新焊接16MHz晶振,焊接时压一下,太多锡会形成微小电容, 导致无法起振。

评论列表: